top of page

2021年,本競賽首次導入智慧晶片系統與應用技術,配合智慧環境晶片系統、智慧健康晶片系統與智慧終端裝置晶片系統等三個領域,逐步將競賽轉成為國內智慧晶片系統與應用創新人才培育的舞台形象。


延續2021~2024年之「智慧晶片系統應用創新專題實作競賽」,2025年規劃之競賽植基於往年「智慧晶片系統應用」,將鼓勵跨域應用,將智慧晶片之應用觸角延伸到更廣的領域,促進百工百業之蓬勃發展。因此,2025年之競賽命名為「跨域晶片設計應用創新專題實作競賽」,引導學生瞭解並探討產業或領域所面臨的實際問題或技術趨勢,激發學生提出創新方法的潛力、實現成品的實作能力,以具備驗證並尋覓可行方案的問題解決能力。

​指導

單位

ROC_Ministry_of_Education_Small.png

教育部

主辦

單位

COE.png

國立高雄大學
工        學       院

計畫主持人:國立高雄大學 電機工程學系 陳春僥教授

協辦

單位

跨域智慧晶片

設計推動聯盟

智慧晶片系統

整合推動聯盟

聯絡方式 email : isocipcontest@gmail.com

Copyright © iSoCIPContest.org All Rights Reserved

ICDA.png
bottom of page