2021年，本競賽首次導入智慧晶片系統與應用技術，配合智慧環境晶片系統、智慧健康晶片系統與智慧終端裝置晶片系統等三個領域，逐步將競賽轉成為國內智慧晶片系統與應用創新人才培育的舞台形象。2021年「智慧晶片系統應用創新專題實作競賽」之主軸除包含跨領域的結合，亦強化與產業連結，凝聚產學研能量，以共同因應晶片系統、人工智慧、智慧聯網等多元科技應用及快速發展的挑戰。

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延續2021～2023年之第一屆至第三屆「智慧晶片系統應用創新專題實作競賽」，2024年規劃之第四屆競賽仍在於將「智慧晶片系統應用」、「跨域創新專題實作」、「智慧聯網硬體平台」理念深植於競賽核心，引導學生瞭解並探討產業或領域所面臨的實際問題或技術趨勢，激發學生提出創新方法的潛力、實現成品的實作能力，以具備驗證並尋覓可行方案的問題解決能力。